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            金发科技(600143)融资融券信息(07-30)

            admin 2019-08-18 285人围观 ,发现0个评论
            金发科技(600143)融资融券信息(07-30)

            金发科技(600143)2019-07-30融资融券信息显现,金发科技融资余额446,187,479元,融券余额1,620,886.83元,融资买入额9,162,532元,融资归还额9,956,440元,融资净买额-793,908元,融券余量309,921股,融券卖出量0股,融券归还量7,700股,融资融券余额44金发科技(600143)融资融券信息(07-30)7,808,365.83元。金发科技融资融券详细信息如下表:

            买卖日期代码简称融资融券余额(元)
            2019-07-30600143金发科技447,808,365.83
            融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元金发科技(600143)融资融券信息(07-30))
            446,187,4799,162,5329,956,440-793,908
            融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
            1,620,886.83309,92107,700

            沪市悉数融资融券数1069juno据一览 金发科技融资融券数据

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